近日，MKSInstruments推出了2款激光器新品，包括Spectra－PhysicsIceFyreFSUV50激光器、Spectra－PhysicsIceFyreGR50激光器，并扩展了量子应用的激光器产品组合，提升了Spectra－Physics超窄线宽激光器，**电源和调谐领域的发展。01突破性的＞50W紫外飞秒激光器Spectra－PhysicsIceFyreFSUV50激光器是一种紫外功率＞50W，具备高可靠性和低拥有成本的工业飞秒激光器。这种新型激光器具有超凡的多功能性，具有脉冲按需（POD）和位置同步输出（PSO）触发和TimeMKS光学与运动控制部门高级营销总监HermanChui表示：“我们新的超窄线宽调谐激光器可提供量子领域***发展所需的高功率和波长范围。通过可调谐激光器、锥形放大器、谐波发生器、光电子、光学元件和真空产品，MKS为量子技术提供了***的出色解决方案组合。”Shift可编程脉冲串模式，具有出色工艺性能。 全闭环数控系统，确保在快速切割的同时保持微米量级高精度。温州陶瓷紫外激光切割机咨询报价

    激光切割机的原理是将从激光器发射出的激光，经光路系统，聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件表面，使工件达到熔点或沸点，实现切割的目的。根据激光器的波长不同分为光纤、CO2、紫外、绿光等不同种类的激光切割机；根据切割材料一般分为了金属激光切割机和非金属激光切割机，实际上这种分类并不准确，比如FPC激光切割机，属于非金属材料和金属材料的混合板，所以通常在激光行业中单独分为了FPC激光切割机或者是PCB激光切割机。FPC激光切割机是激光切割机的一种，根据切割的材料和行业特性，专门开发的一款激光切割机，一般采用紫外激光器也有一些较为特殊的采用CO2激光器和绿光激光器。这是由FPC的材料决定的。FPC材料一般采用的是基材铜箔和聚醯亚胺或者聚脂薄膜的线路板，根据材料的特性，综合性价比和技术因素，比较好的激光切割手段为紫外激光切割机，在FPC行业中泛指紫外FPC外形激光切割机。综上所述，FPC激光切割机即采用一种紫外光光源的一种激光切割机，根据行业特性称之为FPC激光切割机。 芜湖紫外激光切割机联系人激光可以将材料加工成任意形状。

    IceFyreFSUV50是一款多功能激光器，重复频率可调，从单次激发到3MHz，并具有TimeShift可编程脉冲能力，可用于灵活的脉冲串模式操作。激光器的It’sintheBox该设计将激光和控制电子集成在一个易于安装的单一封装中。IceFyreFS激光器通过了***的环境鉴定测试，以确保高可靠性和低拥有成本。全自动和计算机控制的激光器在24／7运行期间，在功率、光束参数和光束指向方面表现出优异的稳定性，为苛刻的应用提供高精度和再现性。从应用角度来说，IceFyreFSUV50激光器是高产量、高质量微加工关键材料（包括聚合物、金属、半导体、薄膜和复合材料）的理想选择，适用于要求苛刻的消费电子产品、清洁能源、医疗设备和工业应用。Spectra－Physics高级副总裁兼总经理DaveAllen说：“IceFyreFSUV50是紫外飞秒激光技术的一次非凡飞跃，为全天候制造提供了业界出色的性能、多功能性、可靠性和拥有成本。该激光器也是MKS在微加工领域出色表现的又一个重要证明，它将Spectra－Physics产品组合扩展到了fs、ps和ns脉冲宽度，从紫外到红外波长。”02多功能＞50W绿光皮秒激光器Spectra－PhysicsIceFyreGR50激光器是一种紧凑的高功率绿光皮秒激光器，具有出色的性能和较低的拥有成本。

    伴随着紫外激光器的逐渐成熟，稳定度的增加，激光加工产业已从红外激光转向紫外激光。同时，紫外激光器的应用越来越普及，激光应用迈向更广阔的领域。紫外激光晶圆切割，蓝宝石基板表面坚硬，一般刀轮很难对其进行切割，且磨耗大，良率低，切割道更大于30μm，不仅降低了使用面积，而且减少了产品的产量。在蓝白光LED产业的推动下，蓝宝石基板晶圆切割的需求量大增，对提高生产率、成品合格率提出了更高的要求。紫外激光陶瓷切割，上个世纪电子陶瓷应用逐渐成熟，应用范围更广，例如散热基板、压电材料、电阻、半导体应用、生物应用等，除了传统的陶瓷加工工艺外，陶瓷加工也因应用种类的增加，进而进入了激光加工领域。按照陶瓷的材料种类可分为功能陶瓷、结构陶瓷及生物陶瓷。可用于加工陶瓷的激光有CO2激光、YAG激光、绿光激光等，但是随着元器件逐渐小型化，紫外激光加工成为必要的加工方式，可对多类陶瓷进行加工。紫外激光玻璃切割，紫外激光的应用在智能型手机崛起的带动下，也逐渐有了发展的空间。过去因为手机的功能不多，而且激光加工的成本高昂，激光加工在手机的市场中占有的地位并不多，但是现在智能型手机的功能多，整合性高。 加工过程中无"刀具"磨损，寿命长，降低了客户的使用成本。

    |产品介绍适用于覆盖膜（CVL）、柔性板（FPC）、软硬结合板（RF）和薄多层板的切割成形，以及开窗盒揭盖；可扩展用于切割各种基材，5GLCP天线，OLED硅片及特殊材质等。|产品特点1、真正冷加工，生产加工无碳化2、进口高速振镜扫描头，稳定、精度高、速度快、双台面，零上下料时间，提升加工效率4、加工前预览功能，避免切板报废5、加工面更加精细光滑，整齐，干净|适用行业于覆盖膜（CVL）、柔性板（FPC）、软硬结合板（RF）和薄多层板的切割成形，以及开窗盒揭盖；可扩展用于切割各种基材，如陶瓷、硅片等。|主要优势真正冷加工，基本无炭化；效率高，相对纳秒加工，切割速度可以提高数倍；双台面，零上下料时间，题升加工效率；加工前预览功能，避免切板报废；相对于纳秒激光加工，碳化极其微弱;相对于纳秒加工，速度可提高数倍；加工面更加精细光滑，整齐，干净；除了传统的电路板高分子材料和铜箔等加工，皮秒还可以加工，陶瓷，硅片，铁氟龙等材料；支持EMCS,MES系统，利用识别二维码自动取舍切割图形单元。切割边缘光滑、整齐，无毛刺;盐城超精密紫外激光切割机产品介绍

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